揚(yáng)州欣達(dá)電子有限公司

　　低溫固化導(dǎo)電銀漿一般是由金屬銀粉、高分子樹脂粘結(jié)相、溶劑及其他助劑在一定機(jī)械力作用下棍合而成。其導(dǎo)電功能主要靠加人的銀拉子提供的自由電子載流子來實(shí)現(xiàn)，導(dǎo)電是滲流作用隧道效應(yīng)和場致發(fā)射原理,3種機(jī)理相互競爭的結(jié)果。除了銀粉，樹脂枯結(jié)相也是決定低溫導(dǎo)電銀漿性能的關(guān)鍵材料。

　　可以作為異電銀漿枯結(jié)相的商分子樹脂很多，如聚酸樹脂、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚氛酸等。作為銀粉的載體。樹脂枯結(jié)相決定了導(dǎo)電銀漿的柔韌性、硬度、附著力、耐折彎等綜合性能。目前應(yīng)用較多的為環(huán)敏樹脂，但是其脆性大.耐沖擊性較差，而聚氛醋樹脂與各種材料都有優(yōu)異的枯結(jié)力.并可通過分子設(shè)計(jì)，調(diào)整分子鏈中軟硬段比例及結(jié)構(gòu)來達(dá)到硬度，且具有優(yōu)良的柔韌性.適于高頻彎折條件下使用。

　　本實(shí)驗(yàn)以自制超細(xì)銀粉為導(dǎo)電相.系統(tǒng)研究了銀粉形貌、粒徑、高分子樹脂種類、固化條件等對(duì)銀漿性能的影響，制備出電阻率較小，耐彎折性能佳，硬度和附著力優(yōu)異的低溫固化導(dǎo)電銀漿。